2.5D及3D封装成为行业黑马。 半导体巨头正在开发 3.3D先进封装技术 7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。 另据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%；三星电子

今年以来，黄金价格连续快速上涨，引发了一股“淘金热”。国际COMEX黄金期货屡创新高，国内多家知名品牌金店的足金价格也已经超过了700元/克。 数据来源：Choice金融终端 小奇查询妙想金融大模型，得知黄金价格持续上涨的原因既有美联储降息导致的通货膨胀预期、地缘政治避险需求、金融炒作等传统因素，也有各国央行持续增持黄金、中国市场黄金需求上涨等新因素。 截至4月份，全球官方黄金储备已连续9个月实现增长；我国官方黄金储备连续17个月录得增长，累计增持规模达1010万盎司（约286.33吨）。 “

上证报中国证券网讯据工业和信息化部1月28日消息，工业和信息化部发布2025年通信业统计公报。经初步核算，2025年电信业务收入累计完成1.75万亿元，比上年增长0.7%。按照上年价格计算的电信业务总量同比增长9.1%。 2025年，完成固定互联网宽带接入业务收入2896亿元，比上年增长5.9%，在电信业务收入中占比由上年的15.9%提升至16.5%，拉动电信业务收入增长0.9个百分点。 2025年，完成移动数据流量业务收入6097亿元，比上年下降3.1%，在电信业务收入中占比由上年的36.2