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    2035年前,中国非化石能源发电有望超过化石能源发电。 在12月28日举行的《中国能源展望2060(2024版)》(下称《展望2060》)发布会上,中国石化集团经济技术研究院有限公司(下称中石化经研院)执行董事兼总经理戴宝华表示,2035年,中国非化石能源发电量将达到7.6万亿千瓦时,化石能源发电量为5.8万亿千瓦时。届时,非化石能源发电量将首次超过化石能源。 非化石能源是指煤炭、石油、天然气等化石能源类型外的能源,包括风能、太阳能、水能、生物质能、地热能、海洋能等可再生能源及核能等新能源。
    4月2日,港交所网站显示,货拉拉向港交所更新了招股书。 货拉拉上市主体名称为“拉拉科技”(英文名:Lalatech),更新后的招股书显示,2023年货拉拉的全球交易总额达94.14亿美元,同比增长28.8%;营收达13.34亿美元。 2021年及2022年,货拉拉产生经调整亏损(非国际财务报告准则计量)分别为6.51亿美元及1210万美元,2023年录得经调整利润(非国际财务报告准则计量)3.9亿美元。 根据弗若斯特沙利文的数据,货拉拉是2023年上半年全球闭环货运交易总值(或闭环货运总交易额
    资管机构联博举行2024年全球及中国市场投资展望。联博基金副总经理、投资总监朱良认为,联博在全球有一个QFII的策略,境外投资者通过QFII投资A股,而联博QFII基金产品现在的规模是历史最高值,这一基金的持有人都是主权基金和长期基金。据联博观察,长期资金对A股的信心没有任何改变。2024年宏观经济条件对债市来说是比较有利的投资环境,全球债市再进一步攀涨的概率较高。继续看好投资级公司债券和优质高收益债券。
    北证50指数延续跌势,盘中跌超2%。
    博鳌亚洲论坛12月21日发布的《亚洲数字经济报告》显示,中国数字经济规模遥遥领先,2022年达到7.47万亿美元。日本位居第二,规模为2.37万亿美元。韩国位居第三,规模为9523亿美元。此外,印度、沙特阿拉伯、新加坡、印度尼西亚、以色列、马来西亚数字经济规模也都超过1000亿美元。 “中国是世界上数字经济发展环境最友好、势头最强劲、应用最广泛的国家之一。”博鳌亚洲论坛秘书长李保东说,中央经济工作会议提出“要大力推进新型工业化,发展数字经济”。可以预期,数字经济将继续成为中国经济增长的重要动力
    5月30日,沪深北交易所发布了关于2024年端午节休市安排的通知。 一、休市安排 6月10日(星期一)休市,6月11日(星期二)起照常开市。 二、清算交收 节假日期间清算交收事宜,按照中国证券登记结算有限责任公司的有关安排进行。 同时,中国证券登记结算有限责任公司也发布了2024年端午节休市期间证券资金清算交收安排的通知。具体如下: 一、 2024年6月7日发生的证券交易和当日到期的债券通用质押式回购,资金清算日为2024年6月7日,资金交收日为2024年6月11日。 二、2024年6月11日
    继*ST华仪之后,*ST柏龙于1月19日收到深交所下发的决定书,成为2024年第二只退市股。 此外,ST鸿达于1月19日收到终止上市事先告知书等。 在1月19日召开的新闻发布会上,中国证监会上市公司监管司司长郭瑞明表示,退市改革的核心是坚持“应退尽退”,在退得下的同时还要退得稳,也并不是退得越多越好。下一步,证监会将按照改革要求,持续巩固深化常态化退市机制,坚决防止“一退了之”。 “服装设计第一股”被终止上市 1月19日,*ST柏龙发布公告称,公司于当日收到深交所下发的《股票终止上市的决定》,
    财联社4月26日讯 “打响降息第一枪的”瑞士央行行长Thomas Jordan最新发言道,尽管瑞士在对抗通胀方面的成绩有目共睹,但全球性事件继续威胁着该国的物价稳定。 Jordan在周五(4月26日)表示,“在目前的环境下,不确定性仍然很高,新的冲击随时可能发生。因此,我们将密切关注通胀的持续发展,并在必要时再次调整货币政策。” 消费前景存在不确定性 瑞士央行抢在G10货币央行之前,于3月便开启了其首次降息,将基准利率从1.75%下调至1.5%,并预计6月和9月还会有两次降息。 Jordan在
    证券时报e公司讯,雷曼光电大幅低开,跌逾11%。雷曼光电5月20日晚间公告,近日,玻璃基板概念受到市场资金的关注.公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于Micro LED显示面板封装,不能用于半导体芯片封装,同时,公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善,目前阶段尚未形成收入。
    每经AI快讯,据苏州工业园区官微消息,1月19日,江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工。项目拟投资20亿元,占地面积74亩,建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力,技术节点达到28nm,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。

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