地方配资网 英伟达黄仁勋宣布Blackwell芯片将大规模量产

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    地方配资网 英伟达黄仁勋宣布Blackwell芯片将大规模量产

    发布日期:2026-01-07 13:10    点击次数:88

    地方配资网 英伟达黄仁勋宣布Blackwell芯片将大规模量产

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      上证报中国证券网讯(记者罗茂林)日前,英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片现已开始投产。据悉,英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200,宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前,供应链对GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,将占英伟达高端GPU出货量的近40%至50%。

      同时,黄仁勋宣布下一代AI芯片架构平台名为Rubin。Rubin芯片平台将配备全新的GPU,这是帮助训练和启动AI系统的关键图形处理技术。此外,财盛证券它还将配备其他新功能,如名为“Vera”的中央处理器。英伟达将于2027年推出Rubin Ultra,更新节奏将是“一年一次”,打破“摩尔定律”。

      “今天,我们正处于计算领域重大转变的临界点,”黄仁勋6月2日表示,“凭借我们在AI和加速计算方面的创新,我们正在突破可能的边界,推动下一波技术进步浪潮。”



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